1、負責前驅(qū)沉積性能研發(fā)工作,記錄實驗情況及數(shù)據(jù),形成實驗報告及記錄,并以周報、月度總結(jié)、半年度總結(jié)、年度總結(jié)。
2、對接前驅(qū)體研發(fā)工藝并提供技術(shù)性支持,不斷改進研發(fā)工藝。
3、為終端客戶提供產(chǎn)品應(yīng)用性能技術(shù)支持,
4、落實研發(fā)過程及過程安全,根據(jù)數(shù)據(jù)及時糾正實驗優(yōu)化方案,記錄并匯總研發(fā)人員工時情況,統(tǒng)計研發(fā)領(lǐng)料和去向。
5、記錄研發(fā)項目進展會議紀要,對研發(fā)項目變更或者項目終止進行程序記錄并形成報告。準備項目關(guān)鍵節(jié)點成果的鑒定與評審材料,以及研發(fā)項目的最終驗收材料。
6、按內(nèi)控要求,完成項目的計劃、執(zhí)行、總結(jié)、分析、驗收及人員工時、設(shè)備工時的統(tǒng)計,提交給項目管理人員技術(shù)歸檔并協(xié)助項目管理人員完成項目申報、知識產(chǎn)權(quán)申報等資料。
7、完成本項目相關(guān)設(shè)備的日常使用、維護研發(fā)相關(guān)設(shè)備類固定資產(chǎn),處理運行異常問題。
8、公司交辦的其他工作。
任職要求:
1、半導體前驅(qū)體薄膜沉積3年及以上工作經(jīng)歷,熟悉ald、cvd。
2、接觸過12寸晶圓
3、有FAB工作經(jīng)歷。