崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)SoC芯片需求開發(fā)和競情分析
2.負(fù)責(zé)SoC芯片系統(tǒng)的設(shè)計和開發(fā),包括規(guī)格定義和構(gòu)架設(shè)計
3.負(fù)責(zé)系統(tǒng)構(gòu)架設(shè)計、模塊定義、IP選擇、建立模型和評估系統(tǒng)性能
4.負(fù)責(zé)開發(fā)SoC系統(tǒng)控制模塊,完成系統(tǒng)集成和驗證
5.配合SoC芯片前后端流程、FPGA原型驗證和ESL性能仿真相關(guān)工作
6.支持相應(yīng)的樣片測試,系統(tǒng)聯(lián)調(diào)工作
7.負(fù)責(zé)編寫輸出各種報告,SoC芯片數(shù)據(jù)使用手冊的開發(fā)和維護(hù)
任職要求:
1.微電子、通信等相關(guān)專業(yè)
2.掌握SoC芯片前后端開發(fā)流程,具有5年以上SoC構(gòu)架設(shè)計和集成經(jīng)驗
3.精通 Verilog、System Verilog和C語言,有數(shù)字電路邏輯設(shè)計經(jīng)驗
4.掌握ARM體系構(gòu)架、RISC體系構(gòu)架、DSP處理器構(gòu)架
5.掌握AMBA(AHB/APB等)總線,有高速總線接口開發(fā)經(jīng)驗者加分
6.熟悉計算機(jī)體系結(jié)構(gòu),熟悉數(shù)字信號處理原理
7.精通動態(tài)仿真和波形分析等EDA工具使用
8.有傳感器信號鏈SoC從業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先
9.較強(qiáng)的分析和解決問題能力,較強(qiáng)的英語讀寫能力