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崗位職責：
1. 負責硬件產(chǎn)品的電路設計與PCB開發(fā)以及硬件調(diào)試。
2. 選型核心元器件，確保性能與成本平衡。
3. 設計電源管理、信號處理等模塊，保障硬件可靠性。
4. 參與EMC測試，解決電磁兼容性問題。
5. 主導推進外協(xié)結構廠家完成硬件產(chǎn)品外殼設計或選擇合適的產(chǎn)品外殼。
6. 支持生產(chǎn)部門完成硬件量產(chǎn)導入。
7. 協(xié)助 產(chǎn)品經(jīng)理 進行硬件可行性分析，協(xié)助嵌入式軟件工程師對設備進行調(diào)試和問題排查。
8. 研究行業(yè)新技術（如前沿通訊技術、傳感器融合等）。
9. 維護硬件設計規(guī)范與BOM清單。
10. 完成公司領導交辦的其他工作。
1.本科及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化、計算機硬件等相關專業(yè)背景；
2. 5年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗，獨立完成過至少5個完整 項目 （從需求到量產(chǎn)），有消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領域經(jīng)驗優(yōu)先；
3. 電路設計能力：精通模擬/數(shù)字電路設計，掌握原理圖設計、PCB Layout、元器件選型及電路仿真，熟悉電源管理、信號調(diào)理及接口電路（UART/I2C/ SPI 等）；
4. 熟悉無線通信模塊（Wi-Fi/BLE/LoRa/4G）和傳感器原理技術；
5. 至少熟練使用一種EDA工具，具備4層及以上高速PCB設計能力，掌握EMC/EMI、阻抗控制及熱設計；
6. 熟練使用示波器、邏輯分析儀等工具進行硬件調(diào)試，能解決信號完整性、功耗異常及EMC問題；
7. 具備團隊協(xié)作能力、系統(tǒng)性問題分析能力，能撰寫規(guī)范的技術 文檔 （設計規(guī)范、測試報告等）；
8. 能熟練閱讀英文芯片手冊及技術文檔；
9. 有專利或技術論文發(fā)表記錄者優(yōu)先；
10. 了解高速公路機電設計規(guī)范/標準，有智慧高速硬件產(chǎn)品設計經(jīng)驗者優(yōu)先；