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崗位職責：1、負責公司芯片封裝材料類產品的技術支持，協(xié)助客戶產品驗證工作，維護老客戶的業(yè)務，建立長期良好的合作關系。
2、參與客戶的方案設計，為客戶提供專業(yè)的技術咨詢和解決方案，與客戶進行商務談判，協(xié)調處理客戶的投訴，參加展會及相關行業(yè)活動。
3、學習行業(yè)新知識，提升自身專業(yè)水平，拓展業(yè)務深度，制定市場策略計劃并實施，管理客戶關系。
任職要求:1、本科及以上學歷，電子、信息、通信、自動化及相關專業(yè)；2、具有芯片開發(fā)項目管理經驗或質量管理經驗，芯片先進封裝項目管理經驗者優(yōu)先；3、具備較強的英文溝通能力、協(xié)調能力、表達能力、學習能力以及文檔寫作能力；4、工作積極主動細致，具備高度責任心，忠誠具備團隊合作精神。