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崗位職責：
1. 負責產(chǎn)品原理圖、PCB板設計，硬件方案審核、評估和驗證，BOM管理，元器件審核選型，樣機調試，配合軟硬件聯(lián)調，配合開展六性分析等；
2. 獨立完成產(chǎn)品硬件部分的設計和開發(fā)；
3. 負責進行產(chǎn)品所有電子電路的選型、設計及試驗，確認元器件性能指標滿足設計要求；
4. 主導硬件開發(fā)過程中的EMC設計、測試與整改優(yōu)化；
5. 熟悉設計與制作調試工具/夾具(如PCB量產(chǎn)測試)；
6. 配合軟件工程師，負責對驅動器產(chǎn)品總體功能及性能指標測試；
7. 負責在產(chǎn)品小批量產(chǎn)以及正式量產(chǎn)過程中解決相關問題；
8. 配合結構工程師進行結構優(yōu)化設計，參與完成結構設計及評審；
9. 負責與客戶對接軟硬件指標，包括可行性、整體方案、電路設計需求任務書、產(chǎn)品調試、文檔編寫等；
10.完成上級分配的其他任務。
任職要求：
1.統(tǒng)招本科及以上學歷，電子科學與技術、信息與通信工程、控制科學與工程等相關專業(yè)；
2.5年及以上32位MCU（STM32、TI、NXP等）硬件開發(fā)經(jīng)驗；具有電機驅動器軟件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.精通模擬/數(shù)字電路原理及設計方法，具備優(yōu)秀的原理圖設計能力；
4.熟練掌握主流EDA工具（如Cadence/Allegro，Altium Designer，KiCad，PADS等)進行原理圖繪制；
5.熟悉CAN、串口、RS-485、RS-232等串行通訊開發(fā)和運動控制理論，電機參數(shù)辨識、電機位置反饋、旋變解碼等技術原理。