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工作內(nèi)容：
1、負責半導體行業(yè)勻膠、顯影、清洗、剝離設備的研發(fā)、設計;
2、負責新產(chǎn)品機械設計及成熟產(chǎn)品性能分析并優(yōu)化;
3、協(xié)調(diào)和解決生產(chǎn)過程中的技術問題，協(xié)助售前售后相關技術問題.
任職要求：
1.機械類專業(yè)本科以上學歷，有三年以上自動化機械設計經(jīng)驗；
2.系統(tǒng)掌握本專業(yè)有關國家技術標準和行業(yè)標準，規(guī)范及規(guī)程，能獨立解決專業(yè)范圍內(nèi)的開發(fā)、設計、調(diào)試、測試、生產(chǎn)中關鍵性技術問題；
3.熟練使用AutoCAD、Solidworks、CAXA等制圖軟件;
4.負責非標自動化設備研發(fā)設計、出圖、制作BOM表，編寫相關說明文件;
5.負責新產(chǎn)品機械設計及成熟產(chǎn)品性能分析并優(yōu)化；
6.協(xié)調(diào)和解決生產(chǎn)過程中的技術問題，協(xié)助售前售后相關技術問題；
7.具有良好的團隊合作精神和溝通協(xié)調(diào)能力，服從分配，適應公司加班,能接受短期出差。
8.具備半導體專用設備相關工作經(jīng)驗者優(yōu)先.
加分項：
1.動手能力強，有基層工作經(jīng)驗優(yōu)先；
2.能力優(yōu)秀者可適當放寬錄用條件。