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職位介紹：
1.該崗位工作地點(diǎn)在長(zhǎng)沙（分公司）；
2.負(fù)責(zé)主流Android平臺(tái)（如MTK、展銳等）通用外設(shè)驅(qū)動(dòng)的開發(fā)與維護(hù)工作，依據(jù)硬件原理圖進(jìn)行調(diào)試，完成應(yīng)用接口聯(lián)調(diào)；
3.執(zhí)行Android系統(tǒng)BSP移植與驅(qū)動(dòng)開發(fā)，參與HAL層架構(gòu)設(shè)計(jì)，封裝系統(tǒng)底層SDK供應(yīng)用層調(diào)用；
4.支持多品類智能終端的系統(tǒng)集成與優(yōu)化，解決跨平臺(tái)硬件兼容性問(wèn)題。
任職要求：
1.精通Android系統(tǒng)下各類通用外設(shè)驅(qū)動(dòng)的調(diào)試與開發(fā)（LCD、Camera、觸控模組、傳感器、音頻編解碼等），具備完整驅(qū)動(dòng)開發(fā)流程經(jīng)驗(yàn)；
2.熟悉主流芯片平臺(tái)的BSP架構(gòu)，能快速完成跨平臺(tái)代碼移植與系統(tǒng)適配；
3.具備消費(fèi)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有嵌入式Linux開發(fā)背景更佳；
4.擁有復(fù)雜系統(tǒng)問(wèn)題的分析與解決能力，能協(xié)調(diào)軟硬件資源推進(jìn)項(xiàng)目落地