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更新于 8月18日

PLP制程工程師

7000-12000元·13薪
  • 青島黃島區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

電子/半導體/集成電路
崗位職責
1. PLP 干制程(光刻&真空)導入/維護/材料優(yōu)化。
2. PLP 濕制程(電鍍&蝕刻&清洗)導入/維護/材料優(yōu)化。
3. PLP 切割制程導入/維護/材料優(yōu)化。
4. PLP 檢測/測試 制程導入/維護/材料優(yōu)化
5. 標準作業(yè)流程資料撰寫/SPC規(guī)格定義資料撰寫。
6. 工程問題解析和改善。
7. 上級領(lǐng)導交辦事項。
8. 可配合工作需求進行加班。
任職要求
1. 本科(含)以上學歷,理工科背景。
2. 3年以上TFT-LCD、AMOLED相關(guān)行業(yè)陣列干/濕制程工作經(jīng)驗。
3. 有相關(guān)產(chǎn)品良率提升等經(jīng)驗優(yōu)先考慮。
4. 有新產(chǎn)品/新技術(shù)導入項目經(jīng)驗優(yōu)先考慮。
5. 有PLP相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
6. 肯吃苦耐勞,有較強的學習能力,良好的溝通能力與協(xié)作精神、抗壓能力強。

工作地點

黃島區(qū)青島新核芯科技有限公司

職位發(fā)布者

張女士/經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo青島新核芯科技有限公司
青島新核芯科技有限公司于2020年07月2日注冊成立,公司位于青島西海岸新區(qū)王臺鎮(zhèn)328省道以北、國老山路以東,占地約130畝,建筑面積約9.4萬平米,預計2021年底投產(chǎn)。本項目為青島西海岸新區(qū)重點引進的產(chǎn)業(yè)項目,公司由融合控股集團旗下青島融合半導體有限公司投資建設(shè),主要業(yè)務為民生基礎(chǔ)所需芯片的高端封測。運用世界領(lǐng)先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術(shù),封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。建成后達到封裝測試12英寸芯片3萬片/月的產(chǎn)能,是芯片設(shè)計、制造和應用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié),對打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提升具有引領(lǐng)作用。
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