崗位職責(zé):
1、半導(dǎo)體刻蝕鈍化、磨拋切割、光刻、倒焊、清洗鏡檢等芯片制備工藝;
2、半導(dǎo)體光電子器件工藝技術(shù)精細(xì)化動手實(shí)操工作、相關(guān)設(shè)備操作及日常維護(hù);
3、新工藝驗證、導(dǎo)入,標(biāo)準(zhǔn)工藝文件的撰寫及優(yōu)化;
4、協(xié)助生產(chǎn)工藝流程中資料的整理、準(zhǔn)備、交接相關(guān)工作;
5、維護(hù)工作環(huán)境整潔、5S管理;
6、服從公司管理,及時完成領(lǐng)導(dǎo)交代的工作。
崗位要求:
1、大專以上,物理相關(guān)、微電子、電子技術(shù)、應(yīng)用化學(xué)等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、具備精細(xì)化動手操作能力、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),責(zé)任心強(qiáng),善于思考解決問題,有一定的文獻(xiàn)檢索學(xué)習(xí)能力;
3、有芯片生產(chǎn)工藝流程技術(shù)相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先;
4、具有良好溝通能力、較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,具有團(tuán)隊合作精神,能夠承受一定的壓力;
5、具備安全意識,對自身、產(chǎn)線、實(shí)驗室的安全負(fù)責(zé)。