崗位職責:
1.熟悉產(chǎn)品圖紙、工藝文件,了解產(chǎn)品機構(gòu)、性能及使用要求;
2.按照設計圖紙以及生產(chǎn)指令完成本工序的焊接與裝配工作;
3.按生產(chǎn)計劃按時按質(zhì)量完成生產(chǎn)任務;
4.按照物料清單進行領料并核對;
5.按裝配圖紙及明細表的要求進行裝配;
6.及時反饋裝配過程中出現(xiàn)的異常情況;
7.工作現(xiàn)場的清潔、整理,對儀器儀表的日常保養(yǎng)。
任職要求:
1.中專學歷,電子類、微波技術(shù)或集成電路相關專業(yè)優(yōu)先
2.精通粘接/修孔/點焊操作及鍵合技術(shù),至少從事5年及以上軍品生產(chǎn)或有共晶、粘接管芯、金絲鍵合、電裝工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
3.能熟練繞制線圈,熟悉各種電子元器件及電子產(chǎn)品裝配工藝;
4.具有一定電子技術(shù)基礎,能根據(jù)設計圖紙熟練進行PCB焊接、裝配、合金燒結(jié)等工作;
5.工作積極細致,能吃苦耐勞,有責任心;
6.有較強的團隊精神,服從上級領導安排的其他臨時性工作;
原標題:《微組裝操作員》