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1、洞察業(yè)界設備技術發(fā)展現(xiàn)狀，協(xié)助設備專家進行微納制造設備技術規(guī)劃與提前儲備關鍵設備技術。

2、負責背金 Module相關微納制造設備導入與運維，包括設備調研、選型申購、設備運維、人員培訓等。

3、負責設備復雜技術問題攻關，進行設備改造優(yōu)化、2nd Source替代等，提升設備效率與穩(wěn)定性。

4、負責設備異常解決、設備標準化、良率提升、成本降低等相關工作。

5、良好的半導體制造晶圓背金設備（研磨（Grinding），晶圓切割（Saw，Laser Grooving），激光背印(laser marking)，芯片取置(pick & place)、晶背清洗、晶背退火等），或封測設備系統(tǒng)知識；對磨劃、切割、背洗、退火設備有較強的解決問題和分析問題的能力；

6、良好的督導和教導技能；

7、良好的管理設備廠商的能力；

8、技術文檔編寫能力；

9、性格樂觀開朗，耐壓能力強，有良好的溝通理解力。

崗位要求：

1、8年及以上半導體背金設備導入經驗或開發(fā)經驗；

2、統(tǒng)招本科（一本）及以上學歷，有大廠成功量產相關經驗優(yōu)先。

3、英語四級及以上。