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工作內(nèi)容：
1、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試，焊接熟練（芯片級）、嵌入式軟件調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品驗(yàn)證、故障分析、可靠性試驗(yàn)等工作；
3、編寫開發(fā)文檔 (設(shè)計(jì)規(guī)范、測試用例、用戶手冊)，按照研制規(guī)范要求和流程，軟件設(shè)計(jì)、編碼、單元測試；
4、編寫測試計(jì)劃，負(fù)責(zé)產(chǎn)品的系統(tǒng)測試，記錄數(shù)據(jù)，確保其功能和性能符合產(chǎn)品需求及規(guī)范；
5、負(fù)責(zé)硬件軟件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)及功能驗(yàn)證；
6、協(xié)助完成從需求分析到量產(chǎn)落地的全流程開發(fā)相關(guān)事宜。
職位要求：
1、精通嵌入式C，Keil等開發(fā)，移植等；
2、熟練EDA或AD開發(fā)工具，畫原理圖和PCB。
3、熟練元器件及元器件拆焊能力強(qiáng)，對芯片和電阻焊接輕松拿捏；
4、熟悉各種接口通信協(xié)議；
5、熟練代碼編寫和技術(shù)材料編寫；
6、熟練各種硬件調(diào)試工具，焊槍、示波器、萬用表、邏輯分析儀、信號源等。