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任職要求
學(xué)歷背景：統(tǒng)招大專(zhuān)及以上學(xué)歷，物理、材料科學(xué)、光學(xué)工程、精密機(jī)械、半導(dǎo)體加工等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
專(zhuān)業(yè)技能：
熟悉單晶材料切割與晶面取向技術(shù)（XRD 定向、切割機(jī)使用）。
具備光學(xué)元件研磨、拋光、CMP 或離子束表面處理經(jīng)驗(yàn)。
熟悉超精密機(jī)械加工和彎曲/應(yīng)力控制方法。
有同步輻射光學(xué)元件、超精密光學(xué)透鏡、半導(dǎo)體硅片加工經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作經(jīng)驗(yàn)：
3 年以上精密光學(xué)或晶體加工經(jīng)驗(yàn)；
有 X 射線光學(xué)件、單晶透鏡/衍射光學(xué)元件制造背景者優(yōu)先。
個(gè)人特質(zhì)：
注重細(xì)節(jié)，耐心嚴(yán)謹(jǐn)；
有解決復(fù)雜工藝問(wèn)題的能力；
具備跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。