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崗位職責：
1.封裝方案設計
· 負責芯片封裝方案設計與優(yōu)化，包括WireBond、FlipChip、Fan-in/out、WLCSP等；
· 進行封裝結構設計和材料選型，制定封裝設計規(guī)范；
· 參與先進封裝技術（2.5D/3D、SiP、Chiplet）的預研和開發(fā)。
2.仿真分析與驗證
· 執(zhí)行封裝熱仿真、機械應力仿真和電性能仿真分析
· 進行信號完整性（SI）和電源完整性（PI）仿真驗證
· 完成封裝可靠性評估和壽命預測
3.工藝開發(fā)與優(yōu)化
· 開發(fā)新的封裝工藝技術，優(yōu)化現(xiàn)有工藝流程
· 解決封裝過程中的技術問題和質量異常
· 與封裝廠協(xié)作，推動工藝技術落地
4.項目管理與協(xié)作?
· 負責封裝項目的技術管理和進度跟蹤
· 與芯片設計、測試、質量等部門協(xié)同工作
· 與供應商進行技術對接和協(xié)調
任職要求
1.必備條件
· 本科及以上學歷，微電子、材料、機械等相關專業(yè)
· 3年以上封裝開發(fā)或工藝工程經(jīng)驗
· 熟悉常見封裝技術和工藝流程
· 掌握封裝設計或仿真工具的使用
· 了解封裝材料特性和應用
2.優(yōu)先考慮：
· 具有先進封裝技術開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
· 有大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先
· 熟悉TSMC、ASE等先進封裝工藝者優(yōu)先
· 具有項目管理經(jīng)驗者優(yōu)先
3.能力要求：
· 具備良好的分析和解決問題的能力
· 具有較強的學習能力和創(chuàng)新意識
· 具有良好的團隊合作和溝通能力
· 能夠閱讀英文技術文檔
公司福利：
六險一金、股權期權、績效獎金、交通補助、通訊補助、節(jié)日福利、定期體檢、周末雙休、帶薪年假；
創(chuàng)業(yè)公司、大牛帶隊、彈性工作時間、員工成長（資助）計劃、定期培訓。