崗位描述
1.參與射頻芯片的指標確認、性能驗證以及系統(tǒng)仿真;
2.負責Si基工藝射頻集成電路設計;
3.負責毫米波芯片的設計與開發(fā),包括但不限于低噪聲放大器、功率放大器、移相器、衰減器、收發(fā)前端等;
4.負責芯片中射頻部分版圖設計,負責版圖后仿并確保最終性能;
5.提交所負責模塊的芯片研發(fā)報告及相關測試方案;
崗位要求
1.通訊、微電子、微波及相關專業(yè)本科及其以上學歷;
2.熟悉射頻電路設計理論、方法和流程;
3.熟練使用相關EDA設計和仿真工具;4.有系統(tǒng)集成經(jīng)驗者優(yōu)先;
5.能熟練閱讀英文技術文檔和專業(yè)文獻;
6.能獨立解決開發(fā)過程中的問題,具有較強的獨立項目開發(fā)、方案設計和文檔編寫能力;
7.具有良好的團隊精神和溝通協(xié)作能力,主動性強,具備良好的自我學習和管理能力。