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1，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封測相關(guān)技術(shù)資料的整理及維護(hù)，并導(dǎo)入批量封測。
2，配合研發(fā)部門進(jìn)行產(chǎn)品封裝、測試的可行性分析、可靠性驗證。
3，具備封測生產(chǎn)過程中各異常分析及產(chǎn)品售后的異常分析、失效分析，并編寫輸出8D報告。
4，負(fù)責(zé)批量封測產(chǎn)品的生產(chǎn)計劃制定，交付進(jìn)度追蹤。
5，設(shè)計芯片封裝方案，熟悉先進(jìn)封裝技術(shù)及傳統(tǒng)封裝工藝。
6，對封裝材料特性和各類工藝問題有深入的理解和經(jīng)驗。

其它技能：
Office , Auto CAD，Photo Shop, CorelDraw.