職位描述
封裝工藝
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新項(xiàng)目的微組裝工藝方案設(shè)計(jì)、開發(fā)、驗(yàn)證和導(dǎo)入工作，包括但不限于芯片貼裝、引線鍵合、密封封裝等。
2.編寫和維護(hù)各類工藝文件，如SOP、PFMEA、作業(yè)指導(dǎo)書等，確保生產(chǎn)工藝的標(biāo)準(zhǔn)化和穩(wěn)定性。
3.深入生產(chǎn)一線，及時(shí)分析并解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的工藝異常、質(zhì)量缺陷和設(shè)備故障，分析根本原因并實(shí)施糾正預(yù)防措施。
4.通過持續(xù)優(yōu)化工藝參數(shù)、改進(jìn)工裝夾具、引入自動(dòng)化方案等方式，不斷提升生產(chǎn)良率、降低制造成本、提高生產(chǎn)效率。
5.參與微組裝關(guān)鍵設(shè)備（如貼片機(jī)、鍵合機(jī)、共晶爐等）的選型、驗(yàn)收、維護(hù)和校準(zhǔn)；負(fù)責(zé)新材料的評(píng)估、測(cè)試和認(rèn)證工作。
6.與設(shè)計(jì)、質(zhì)量、生產(chǎn)、設(shè)備等崗位緊密合作，參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審，從工藝角度提出改進(jìn)建議，確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可制造性。
7.關(guān)注行業(yè)最新技術(shù)動(dòng)態(tài)，調(diào)研和評(píng)估新工藝、新技術(shù)的可行性，并推動(dòng)其在本公司的應(yīng)用。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，微電子、電子封裝、材料科學(xué)與工程、機(jī)械電子、精密儀器、光電工程等相關(guān)專業(yè)。
2.熟悉ASM、K&S、ESEC、Besi、Palomar等主流微組裝設(shè)備的使用和調(diào)試者優(yōu)先考慮。
3.了解芯片粘結(jié)材料（導(dǎo)電膠、銀漿、焊膏）、鍵合絲（金、鋁、銅）、基板材料（陶瓷、BT、FR4）、密封材料等特性。
4.深入理解并掌握如引線鍵合（金絲鍵合）、芯片貼裝（共晶/焊料） 等核心微組裝工藝。
5.三年相關(guān)領(lǐng)域微組裝工藝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
工作地點(diǎn)
成都龍泉驛區(qū)合文東路文柏路口
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成都宏科電子科技有限公司
成都宏科電子科技有限公司（簡稱宏科電子）成立于1999年4月，是川投集團(tuán)下屬的一家高新技術(shù)企業(yè)。注冊(cè)資金9670萬元，總資產(chǎn)8億余元,員工900余人。主要從事各類高可靠多層片式瓷介電容器，單層微波瓷介電容器、芯片微波瓷介電容器、特殊類瓷介電容器、微波模塊組件、微波無源器件、電子功能陶瓷材料等產(chǎn)品的研究、開發(fā)、生產(chǎn)和經(jīng)營。公司擁有宇航級(jí)多層瓷介電容器等多條先進(jìn)生產(chǎn)線、國家“863”計(jì)劃電子瓷料研發(fā)中心、國家認(rèn)可的檢測(cè)實(shí)驗(yàn)中心、省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心和電極漿料研究開發(fā)室。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于我國船舶、石油勘探、醫(yī)療、通訊、汽車電子等領(lǐng)域。本著長期堅(jiān)持產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合，引進(jìn)、消化、吸收、再創(chuàng)新的科技發(fā)展思路，分別與清華大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、電子科技大學(xué)、天津大學(xué)等多家高校進(jìn)行了技術(shù)研發(fā)的合作。同時(shí)秉承雄厚的技術(shù)研發(fā)水平，擁有多項(xiàng)發(fā)明專利和實(shí)用新型專利；完成了多個(gè)市級(jí)項(xiàng)目的成果鑒定和省級(jí)科技成果評(píng)價(jià)。
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