崗位職責:
1. 根據(jù)原理圖完成多層PCB的布局(Layout)與布線設計
2. 負責高速、高頻、射頻、電源等復雜電路板的設計與優(yōu)化
3. 與硬件工程師協(xié)作,參與電路設計評審,提出可制造性、可測試性建議
4. 輸出符合生產要求的文件(如Gerber、鉆孔文件、裝配圖等)
5. 參與DFM(可制造性設計)、DFT(可測試性設計)和EMC/EMI問題的分析與解決
6. 跟進PCB打樣、貼片及調試過程,協(xié)助解決生產過程中出現(xiàn)的問題
7. 維護和更新PCB封裝庫,確保元件庫的準確性和標準化
8. 持續(xù)優(yōu)化PCB設計流程,提升設計效率與質量
崗位要求:
1. 熟練掌握Cadence Allegro/Mentor Xpedition/PADS或其他主流PCB設計工具
2. 熟悉PCB生產工藝流程、板材特性及表面處理工藝
3. 具備良好的信號完整性(SI)、電源完整性(PI)和EMC基礎知識
4. 熟悉高速數(shù)字電路/差分信號/時鐘電路等關鍵布線規(guī)則
5. 具有獨立完成4層及以上PCB設計的能力,有6層以上HDI板設計經(jīng)驗者優(yōu)先
6. 英語讀寫能力良好者優(yōu)先考慮