工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)基于51、STM32、GD32等系列單片機(jī)的硬件電路設(shè)計,包括原理圖設(shè)計、PCB布局布線及調(diào)試;
2.完成元器件選型、BOM清單制作及硬件可靠性測試(如EMC、功耗優(yōu)化);
3.與結(jié)構(gòu)工程師協(xié)作,完成產(chǎn)品硬件與機(jī)械結(jié)構(gòu)的集成設(shè)計;
4.使用C語言進(jìn)行單片機(jī)底層驅(qū)動開發(fā)(如UART、SPI、I2C、ADC等外設(shè))及嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計;
5.實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能邏輯(如傳感器數(shù)據(jù)采集、通信協(xié)議開發(fā)、電機(jī)控制等);
6.配合測試團(tuán)隊(duì)完成代碼調(diào)試、問題定位及性能優(yōu)化;
7.主導(dǎo)儀表類產(chǎn)品的全流程開發(fā)(硬件+軟件),確保功能、性能及成本目標(biāo)達(dá)成;
8.編寫技術(shù)文檔(設(shè)計說明書、測試報告、用戶手冊等)。
崗位要求:
1. 電子工程或通信類相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷,3-5年工作經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉C語言,至少會一種單片機(jī)編程軟件;
3. 熟練使用至少一種繪圖軟件, 具有至少四層以上電路板設(shè)計經(jīng)驗(yàn),熟悉相關(guān)焊接工藝;
4. 熟悉常用的硬件調(diào)試工具如:示波器、邏輯分析儀等;
5. 熟悉51, PLC 等嵌入式系統(tǒng)開發(fā);
6. 具備EMC/EMI等電磁兼容知識者優(yōu)先。