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一、崗位職責(zé)
1. 分析客戶(hù)需求與技術(shù)規(guī)格書(shū)，負(fù)責(zé)汽車(chē)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、原理框圖設(shè)計(jì)及原理圖設(shè)計(jì)與仿真；
2. 負(fù)責(zé)汽車(chē)電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，包括電路設(shè)計(jì)、原理圖繪制及PCB布局，開(kāi)展電氣與熱特性分析，確保產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及客戶(hù)要求；
3. 設(shè)計(jì)并驗(yàn)證汽車(chē)低功耗應(yīng)用的電機(jī)控制架構(gòu)，制定測(cè)試計(jì)劃，驗(yàn)證不同溫、負(fù)載條件下的電機(jī)控制性能；
4. 協(xié)同機(jī)械、軟件及系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)推進(jìn)驅(qū)動(dòng)單元集成，主導(dǎo)電機(jī) / 驅(qū)動(dòng)器故障（如應(yīng)力、冷啟動(dòng)場(chǎng)景）的根本原因分析；
5. 支持電機(jī)驅(qū)動(dòng)器參數(shù)調(diào)試與控制固件集成，通過(guò) PLM 系統(tǒng)管理報(bào)告與文檔；
6. 對(duì)接跨職能團(tuán)隊(duì)，解決關(guān)鍵設(shè)計(jì)問(wèn)題，確保按期交付工作成果，可同時(shí)負(fù)責(zé)多個(gè)項(xiàng)目，需根據(jù)需求出差。
二、任職資格
1. 學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)：電子工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景或同等技能，至少 5 年汽車(chē)硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2. 核心技能：
熟悉汽車(chē)級(jí)電子元器件（被動(dòng)件、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、電源模塊、MCU、存儲(chǔ)器）及解決方案，具備模擬與數(shù)字硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
精通低功耗 DC-DC 轉(zhuǎn)換器、通信協(xié)議（I2C/SPI/SENT）、汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)（CAN/LIN/RS232/RS485 / 以太網(wǎng)）；
掌握 ARM 架構(gòu)
MCU（含 8-32 位）硬件開(kāi)發(fā)，精通電機(jī)控制系統(tǒng)（BLDC/PMSM/
有
具備電機(jī)性能測(cè)試（啟動(dòng)特性、轉(zhuǎn)矩脈動(dòng)等）、FOC 算法實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，了解電力電子散熱與降額設(shè)計(jì)，熟悉電機(jī)控制技術(shù)（反電動(dòng)勢(shì)檢測(cè)、霍爾傳感器）；
精通功率級(jí)設(shè)計(jì)（MOSFET/IGBT 驅(qū)動(dòng)器、自舉電路等），具備 PCB 設(shè)計(jì)規(guī)則應(yīng)用及 EMC 測(cè)試驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，了解汽車(chē)環(huán)境、可靠性、安全要求及 UN ECE 標(biāo)準(zhǔn)；
3. 三、工具能力：熟練使用 OrCAD、Allegro
Viewer、LTspice/PSpice 等設(shè)計(jì)仿真工具，掌握示波器、邏輯分析儀等實(shí)驗(yàn)室儀器，會(huì)用
Vector Informatik 工具（CANalyzer/CANoe 等），具備焊接與返修技能；
4. 四、優(yōu)先條件：會(huì)用 C/C++/Python 進(jìn)行固件編程、能讀懂機(jī)械圖紙、熟悉控制理論與 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)、有 EMC 測(cè)試環(huán)境搭建經(jīng)驗(yàn)或了解 DFMEA 者優(yōu)先。