職位描述
封裝工藝鍵合工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責封裝DB工序的相關(guān)工藝文件編制；
2、負責DB工序異常的分析、處理與改善；
3、負責DB工序良率的維護與提高；成本的控制與降低；生產(chǎn)效率提升；
4、協(xié)同NPI新項目生產(chǎn)所需工裝夾具、備件的設(shè)計、測試，配件、治具的評估、管理；
5、負責工序員工的培訓認證，常用報告獨立編寫能力并作相應(yīng)的陳述。
素質(zhì)要求：
1、大專及以上學歷，工科專業(yè)，電子類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2、5年以上半導體封裝工藝經(jīng)驗，3年以上封裝DB工序工藝經(jīng)驗，熟悉前段DB生產(chǎn)工藝及ASM、新益昌、微恒等封裝設(shè)備；
3、熟悉使用常用辦公軟件、制圖軟件及Minitab等；
4、熟悉DB常見不良，封裝常見不良，并可以獨立分析與改善；
5、具有良好的制程工藝管理控制知識和能力，如SPC、QC手法及DOE等。
1、負責封裝DB工序的相關(guān)工藝文件編制；
2、負責DB工序異常的分析、處理與改善；
3、負責DB工序良率的維護與提高；成本的控制與降低；生產(chǎn)效率提升；
4、協(xié)同NPI新項目生產(chǎn)所需工裝夾具、備件的設(shè)計、測試，配件、治具的評估、管理；
5、負責工序員工的培訓認證，常用報告獨立編寫能力并作相應(yīng)的陳述。
素質(zhì)要求：
1、大專及以上學歷，工科專業(yè)，電子類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2、5年以上半導體封裝工藝經(jīng)驗，3年以上封裝DB工序工藝經(jīng)驗，熟悉前段DB生產(chǎn)工藝及ASM、新益昌、微恒等封裝設(shè)備；
3、熟悉使用常用辦公軟件、制圖軟件及Minitab等；
4、熟悉DB常見不良，封裝常見不良，并可以獨立分析與改善；
5、具有良好的制程工藝管理控制知識和能力，如SPC、QC手法及DOE等。
工作地點
濟寧曲阜市晶導微電子春秋東路166號
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職位發(fā)布者
李先生/招聘經(jīng)理
今日活躍立即溝通
山東晶導微電子股份有限公司山東晶導微電子股份有限公司是一家生產(chǎn)半導體分立器件、IC系統(tǒng)封裝的大型高科技企業(yè)，公司坐落于東方圣城-曲阜，注冊資金叁億陸仟壹佰伍拾肆萬元人民幣。廠區(qū)面積186畝，建筑面積6萬平方米，員工2100多人。主要產(chǎn)品為表面貼裝全系列二極管、整流橋、IC系統(tǒng)封裝。2020年4月公司5G應(yīng)用新型元器件項目正式開工，公司新增廠區(qū)面積236畝，擬建廠房面積15萬平方米。新廠區(qū)投入使用后，可實現(xiàn)年產(chǎn)5G應(yīng)用新型元器件400億只，新增銷售收入20多億元。公司擁有山東省企業(yè)技術(shù)中心、山東省工程實驗室。同時獲得山東省首批瞪羚企業(yè)、山東省產(chǎn)學研合作創(chuàng)新示范企業(yè)、山東名牌產(chǎn)品、山東省企業(yè)上云標桿企業(yè)、山東省第十四批“一企一技術(shù)”研發(fā)中心、山東省第八批省級“專精特新”企業(yè)、山東省泰山產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才等一系列榮譽。
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