職位描述
封裝工藝芯片封裝DA/FC/TCB晶圓級正裝上片晶圓級熱壓合上片BGAFC電子/半導體/集成電路
具備如下經(jīng)驗
1、前三經(jīng)驗，切割研磨相關(guān)，CMP（化學機械研磨）
2、有SMT/WB經(jīng)驗，或者有焊線經(jīng)驗的（DB上片，熱壓合上片制程類經(jīng)驗
3、點膠、模壓、制程類，晶圓級點膠模壓鐳射加工經(jīng)驗，，第一個雷射鉆孔、激光開槽工藝1. Laser trim；2. Laser debond (DEBD)；3. Molding4. Underfill；5.模壓機；6.雷射鉆孔機；7.點膠機；8.激光解鍵合機
4、封裝工藝相關(guān)：研磨LP/GD/CMP，切片 LG+Die sawing，上片 DA/DB/FCA（含堆疊上片+倒裝上片+TCB 上片），點膠 Under fill ，MD（模壓封膠），焊線 wire bond，植球 ball mount；；
本崗位綜合薪資預估* 12000-14000元/月
（*稅前工資以實際出勤及表現(xiàn)為準）
1、前三經(jīng)驗，切割研磨相關(guān)，CMP（化學機械研磨）
2、有SMT/WB經(jīng)驗，或者有焊線經(jīng)驗的（DB上片，熱壓合上片制程類經(jīng)驗
3、點膠、模壓、制程類，晶圓級點膠模壓鐳射加工經(jīng)驗，，第一個雷射鉆孔、激光開槽工藝1. Laser trim；2. Laser debond (DEBD)；3. Molding4. Underfill；5.模壓機；6.雷射鉆孔機；7.點膠機；8.激光解鍵合機
4、封裝工藝相關(guān)：研磨LP/GD/CMP，切片 LG+Die sawing，上片 DA/DB/FCA（含堆疊上片+倒裝上片+TCB 上片），點膠 Under fill ，MD（模壓封膠），焊線 wire bond，植球 ball mount；；
本崗位綜合薪資預估* 12000-14000元/月
（*稅前工資以實際出勤及表現(xiàn)為準）
工作地點
泉州晉江市渠梁電子有限公司368號
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職位發(fā)布者
黃女士/HR
當前在線立即溝通
渠梁電子有限公司渠梁電子有限公司為福建省集成電路產(chǎn)業(yè)園的封測企業(yè)，位于福建省晉江市。2017年7月19日注冊成立，公司主要從事特殊運算封裝測試業(yè)務及相關(guān)售后服務，承襲世界優(yōu)良的工藝與人才，秉持一貫精神，為廣大客戶提供服務。渠梁電子有限公司具備特殊運算類終端產(chǎn)品技術(shù)，滿足國內(nèi)客戶特殊運算產(chǎn)品封測需求，依實際投產(chǎn)情況引入相關(guān)產(chǎn)品。通過國家政策產(chǎn)業(yè)化布局，引領(lǐng)科技創(chuàng)新，驅(qū)動封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展建構(gòu)新優(yōu)勢，實現(xiàn)自主化量產(chǎn)。本項目目標在于提高我國特殊運算封裝測試自給率，為中國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展奠定基礎(chǔ)，架設(shè)集成電路藍圖。同時，完善華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，爭取拓展市場占有率，為我國“中國芯”制造企業(yè)貢獻力量！
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