崗位職責:
1.項目全生命周期管理
2.跨部門協(xié)調與風險管控
3.客戶溝通與關系維護
4.交付控制
5.量產移交與閉環(huán)
6.技術需求對接與方案評審
7.項目計劃制定與資源協(xié)調
8.數據分析與問題改進
任職條件:
1、專科及以上學歷,電子等其他相關專業(yè);集成電路相關知識
2、需有先進封裝行業(yè)經驗,懂FC,LGA,BUMPING/QFN/LQFP大顆粒封裝經驗
3、 辦公軟件(Word/Excel/FFT/CAD 等)熟練。
4、具有較強的市場調研、技術趨勢分析能力、新產品開發(fā)能力、溝通能力、影響力、計劃與執(zhí)行能力
5、有新產品開發(fā)項目管理經驗原則性強、執(zhí)行有力,細致認真,愛崗敬業(yè),團隊合作意識強
福利待遇:
1、每月20日準時發(fā)薪。
2、免費提供白班兩餐、夜班兩餐。
3、公司內設有籃球場、羽毛球場等娛樂設施。
4、免費提供宿舍,電梯公寓,4人一間(有空調、熱水器、免費無線網絡)。
5、勞動保障:入職簽訂勞動合同。
6、入職可享受公司福利、生日禮品、節(jié)日福利、車間聚餐等福利。
7、享受帶薪年假、婚假、產假、喪假等假期