職位描述
封裝工藝
崗位職責(zé):
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)有源光芯片和無(wú)源光芯片的耦合封裝設(shè)計(jì)，包括透鏡耦合、光纖耦合等；
2、負(fù)責(zé)封裝工藝優(yōu)化和封裝標(biāo)準(zhǔn)制定；
3、負(fù)責(zé)光芯片封裝熱管理設(shè)計(jì)；
4、負(fù)責(zé)蝶形、COB耦合封裝等。
任職要求:
崗位要求：
1、熟悉光電封裝流程，具備光電封裝經(jīng)驗(yàn)，1包括但不限于透鏡耦合、多芯片耦合、芯片和光纖之間的耦合等；
2、具備封裝模擬建模和熱管理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3、有成熟產(chǎn)品封裝經(jīng)驗(yàn)者加分；
4、吃苦耐勞，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)和創(chuàng)新能力，具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。
專業(yè)方向：光學(xué)工程、機(jī)械工程、電子工程、微電子
工作地點(diǎn)
蕭山區(qū)浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心水博園區(qū)
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