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崗位職責(zé)：
1.負責(zé)軟硬件一體化的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計，包括技術(shù)選型、模塊劃分、核心代碼開發(fā)及性能優(yōu)化，需兼顧功能性與非功能性需求（如高并發(fā)、高安全、高可用性）；
2.主導(dǎo)硬件方案選型（如芯片、傳感器等）與軟件配套設(shè)計，確保技術(shù)方案與產(chǎn)品策略匹配；
3.解決研發(fā)中的技術(shù)難點，例如AI算法與芯片的集成、硬件性能瓶頸優(yōu)化等；
4.跟蹤前沿技術(shù)（如深度學(xué)習(xí)、邊緣計算），推動技術(shù)架構(gòu)的持續(xù)演進；
5.協(xié)調(diào)開發(fā)、測試、運維團隊，指導(dǎo)技術(shù)實現(xiàn)并控制質(zhì)量及合規(guī)認證；參與售前支持與高端項目技術(shù)評審。
任職要求：
1.統(tǒng)招本科（二本B）及以上學(xué)歷,計算機、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)；
2.5年以上開發(fā)經(jīng)驗，其中3年以上架構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗，具備軟硬結(jié)合項目主導(dǎo)經(jīng)歷；
3.精通C或C++開發(fā)語言，熟悉大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能等技術(shù)，了解Java生態(tài)、分布式架構(gòu)、數(shù)據(jù)庫及主流開發(fā)工具（Git、Docker）；
4.熟悉嵌入式系統(tǒng)、芯片軟硬件方案（如安卓大屏、工控設(shè)備）、工業(yè)通信協(xié)議（RS232、RS485、TCP/IP、MODBUS、OPCUA、MQTT）、及編解碼技術(shù)（H.264/265）；
5.熟悉硬件合規(guī)認證標準及流程（如：CCC、SRRC、進網(wǎng)許可、安標等）和質(zhì)量檢驗標準及流程；
6.熟練使用UML建模、Axure等工具完成需求分析與原型設(shè)計；
7.熟悉PCB設(shè)計，能夠熟練使用Altium Designer、EAGLE、KiCad等工具；
8.熟練使用如SolidWorks、AutoCAD、Fusion 360等CAD軟件；
9.具備出色的溝通能力，抗壓能力強，可適應(yīng)高強度的工作與出差需求。