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工作職責
1.熟悉CMP及減薄相關(guān)工藝原理，解決工藝異常，維護并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性
2.新技術(shù)導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制
3.依據(jù)工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能
4.引入和評估新材料、新機臺、新功能，并降低工藝成本
5.熟練使用各種質(zhì)量管理工具和數(shù)據(jù)分析軟件
任職資格
1.熟悉半導體工藝、設(shè)備，吃苦耐勞，能適應(yīng)半導體研發(fā)工作模式
2.較強的溝通表達能力、組織協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神
3.具有優(yōu)秀的英文閱讀和寫作能力
注：
1.前期需要去合肥培訓8個月左右，具體視項目情況而定