1. 光學工程、材料科學與工程、物理學、電子科學與技術(shù)、計算機科學與技術(shù)類、軟件工程、機械類、電光源等學科專業(yè);
2. 碩士學歷學位;
3. 職責及要求:從事半導(dǎo)體器件封裝研究開發(fā),燈具二次光學結(jié)構(gòu)設(shè)計與制作,燈具控制軟硬件技術(shù)的開發(fā)、燈具散熱技術(shù)開發(fā),產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)與市場調(diào)研等。具有LED/IC/MEMS封裝研究背景或產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;具有光學設(shè)計、單片機、PCB電路設(shè)計、散熱設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。