職位描述
芯片封裝LED封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
1.有LED封裝工序 比如固晶 焊線 點(diǎn)膠 模頂 切割等2年以上工藝或者設(shè)備經(jīng)驗(yàn)最好。
2.會使用固晶焊線點(diǎn)膠等相關(guān)機(jī)臺，本科及以上學(xué)歷，優(yōu)秀且喜歡專研的可放寬應(yīng)屆生。行業(yè)及領(lǐng)域：
1.半導(dǎo)體照明與新型顯示芯片，封裝及應(yīng)用（功能照明、舞臺照明、大功率交通信號燈、VR/AR）；
2.功率器件，封裝及應(yīng)用；
3.射頻材料、芯片、器件模組及在通信、雷達(dá)方面的應(yīng)用；
4.功率器件及在充電電源、電動汽車、電力系統(tǒng)等行業(yè)的應(yīng)用；
5.探測器傳感器芯片，封裝及應(yīng)用，可見光通信應(yīng)用等。
6.理解照明概念與LED性能參數(shù)
7.善于溝通，能夠發(fā)現(xiàn)客戶需求并提煉總結(jié)成需求文檔
8. 客戶現(xiàn)場應(yīng)用技術(shù)支持并匯總優(yōu)化產(chǎn)品性能。
工作地點(diǎn)
南昌青山湖區(qū)高新開發(fā)區(qū)艾溪湖北路679號
相似職位
- 封裝與產(chǎn)品應(yīng)用研發(fā)工程師6000-12000元
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南昌硅基半導(dǎo)體科技有限公司 - LED封裝工程師7000-10000元·13薪
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南昌硅基半導(dǎo)體科技有限公司
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職位發(fā)布者
宋女士/人事
今日活躍立即溝通
南昌硅基半導(dǎo)體科技有限公司南昌硅基半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱公司）是由南昌市人民政府（通過南昌市雍盛資產(chǎn)經(jīng)營管理有限公司投資）、南昌高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會（通過南昌高新區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司投資）、南昌大學(xué)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)四方投資設(shè)立的有限責(zé)任公司，注冊資本為1億元人民幣，于2011年4月27日在南昌市高新區(qū)注冊成立。公司以南昌大學(xué)“國家硅基LED工程技術(shù)研究中心”（下稱“工程中心”）為技術(shù)依托，主要從事 LED專用MOCVD裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售以及LED外延片、芯片、器件及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售等。其目標(biāo)是在若干年內(nèi)建成具有國際水準(zhǔn)的MOCVD裝備制造基地和LED工程中心。南昌硅基半導(dǎo)體科技有限公司與國家硅基LED工程技術(shù)研究中心，二者的建設(shè)合二為一，相互依存，共同發(fā)展，共同進(jìn)步。公司已研制成功（37片/2吋）和（60片/2吋）MOCVD設(shè)備，已達(dá)到國際先進(jìn)水平，部分指標(biāo)優(yōu)于進(jìn)口設(shè)備。公司硅襯底藍(lán)光與綠光LED外延與芯片制造技術(shù)已達(dá)到國際一流水平。公司目前正在南昌市高新區(qū)贛江之濱、艾溪湖畔建廠，實(shí)施產(chǎn)業(yè)化。同時實(shí)現(xiàn)新一代硅基LED芯片的規(guī)模化生產(chǎn)。
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